2025年4月7日，功率半导体技术服务企业尚鼎芯正式向港交所递交招股书。这家成立于2011年的企业专注于定制化功率半导体解决方案，产品涵盖MOSFET、IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET等核心器件，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等领域，并于2024年1月被正式认定为高新技术企业。

　　尚鼎芯采用无晶圆厂(Fabless)模式运营，将制造环节外包给专业代工厂，集中资源于产品设计与研发。其核心产品MOSFET占据主导地位，2022-2024年销售收入占比分别为83.5%、80.6%及78.1%，主要应用于电源转换器、电池管理系统等场景。IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET作为补充产品线，在高功率、高频率场景中发挥作用。公司通过直销模式与客户深度绑定，提供从设计到售后的全链条定制服务，典型应用案例包括扫地机器人、无人机、LED照明及户外储能设备等。

　　财务数据显示，2022-2024年公司营收分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元，对应毛利9329万元、6215万元、6921万元，净利润5361万元、3102万元、3511万元。2023年营收同比下滑32.3%，主因SGT MOSFET及沟槽MOSFET等产品需求收缩;2024年虽回升7.96%，但仍未恢复至2022年水平。值得注意的是，创始人刘道国夫妇通过持股平台控制公司95%股权，2024年通过股息分红获得4874万元。

　　中国MOSFET市场预计2024-2029年以6%年复合增速扩张，2029年规模将达80亿美元。尚鼎芯当前市场份额仅0.3%，但凭借定制化能力切入细分领域，尤其在第三代半导体材料(GaN、SiC)领域布局超前。公司研发投入占比维持在6%-8%，聚焦低内阻、高开关速度等性能优化，例如采用SGT屏蔽栅工艺将IGBT的VCE(sat)降至1.5V以下。

　　潜在风险亦不容忽视：其一，功率半导体市场周期性显著，2023年业绩波动已印证需求端的不确定性;其二，行业集中度高，前五大厂商占据49.3%市场份额，尚鼎芯需直面英飞凌、安森美等国际巨头的技术压制;其三，无晶圆厂模式依赖代工产能稳定性，若遭遇供应链波动可能导致交付延迟。此外，公司客户集中度较高，2024年前五大客户贡献46.2%收入，存在单一客户依赖风险。

　　此次IPO募资将主要用于第三代半导体研发、生产线自动化升级及补充流动资金。若成功上市，尚鼎芯有望借助资本杠杆加速技术迭代，但其能否在激烈竞争中突围，仍需观察产品结构优化与市场拓展成效。

编辑：严志祥