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芯瑞达:车载显示采用先进MiniCOB封装工艺,性能指标大幅提升

2024-11-19   

中国照明网报道

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导语: 芯瑞达表示,近日,公司车载事业部就品牌厂商Mini车载显示研发项目召开总结会时指出,公司Mini车载显示技术在CMS、仪表、中控、副驾与后娱等智能座舱显示场景的丰富应用。

  芯瑞达表示,近日,公司车载事业部就品牌厂商Mini车载显示研发项目召开总结会时指出,公司Mini车载显示技术在CMS、仪表、中控、副驾与后娱等智能座舱显示场景的丰富应用。

  其中:仪表、中控、副驾采用了Mini COB封装工艺,实现了车载显示终端高亮度、高对比度、高色域、节能、超轻薄等指标的大幅提升。

编辑:严志祥

来源:LEDinside整理

标签: 芯瑞达  车载显示  MiniCOB  封装工艺  

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