晶合集成预计，前三季度公司预计实现营收67亿元~68亿元，同比增长33.55%~35.54%;实现归母净利润2.70亿元~3.00亿元，同比增长744.01%~837.79%。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发，晶合集成目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力，其产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。其中，晶合集成的DDIC技术具体应用包括LED广告牌、LED背光等终端产品上。

　　晶合集成表示，业绩上升主要原因是行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。前三季度，公司的CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。

　　另外，晶合集成表示，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

编辑：严志祥