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关于举办2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛的通知

2023-09-15    

中国照明网报道

28339

导语: 半导体行业是国民经济的战略性、基础性和先导性的产业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。在当前国际形势和市场需求的双重影响下,推进半导体领域核心技术国产自主化,实现供应链安全可控显得尤为重要。

  各有关单位:

  为贯彻落实党中央国务院关于促进中小企业发展、深化产教融合和创新驱动发展战略的决策部署,落实工业和信息化部、教育部、国家知识产权局关于“千校万企”协同创新伙伴行动计划,中国中小企业发展促进中心(工业和信息化部中小企业发展促进中心)、中国中小企业国际合作协会联合中国产学研合作促进会、全国工商联人才交流服务中心、中国教育发展战略学会产教融合专业委员会共同主办首届企校协同创新大赛(通知详见大赛官网www.smeie.org.cn)。

  半导体行业是国民经济的战略性、基础性和先导性的产业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。在当前国际形势和市场需求的双重影响下,推进半导体领域核心技术国产自主化,实现供应链安全可控显得尤为重要。

  为进一步促进半导体领域技术和技能创新的高效供需对接和转化应用,解决行业、企业发展中的实际问题,助力我国半导体产业高质量、可持续发展,2023年首届企校协同创新大赛特别设立半导体领域专项赛(以下简称:专项赛),由第三代半导体产业技术创新战略联盟、广电计量检测集团股份有限公司联合主办,半导体相关行业协会和权威机构协办,旨在通过大赛汇聚产业界、科研界、教育界专家资源,大力促进企业创新需求与高校(科研机构)成果研发转化的深度融合,推动我国半导体产业高质量、可持续发展。

  一、组织架构

  (一)大赛组织单位

  主办单位

  中国中小企业发展促进中心(工业和信息化部中小企业发展促进中心)

  中国中小企业国际合作协会

  中国产学研合作促进会

  全国工商联人才交流服务中心

  中国教育发展战略学会产教融合专业委员会

  支持单位

  清华大学国家服务外包人力资源研究院

  中国技术创业协会大学科技园工作委员会

  (二)专项赛组织单位

  主办单位

  第三代半导体产业技术创新战略联盟

  广电计量检测集团股份有限公司

  协办单位

  中关村半导体照明工程研发及产业联盟

  宁波电子行业协会

  厦门集成电路行业协会

  深圳市半导体产业发展促进会

  江苏省照明学会

  深圳市照明学会

  山西省半导体产业技术创新战略联盟

  中国电子劳动学会校企合作委员会

  中关村网络教育产业联盟

  中关村加一战略新兴产业人才发展中心

  支持单位

  北京产权交易所

  天津工业大学

  中北大学

  南京邮电大学

  到梦空间(第二课堂成绩单网络管理系统)

  盛世光年(北京)文化传媒有限责任公司

  北京星启创新科技有限公司

  专项赛主办单位牵头成立专项赛执委会,按照大赛组委会要求,完成专项赛的组织筹备和具体实施。

  二、专项赛目标

  专项赛以活跃半导体领域创新创业氛围、聚合国内优秀创业项目与人才为目标,聚焦半导体产业关键核心技术,以校企协同创新为模式载体,搭建企业创新需求与高校成果研发转化的交流合作平台,充分挖掘、集聚半导体领域的创新成果,促进中小企业与高校的协同创新、融通发展,助力提升我国半导体领域的技术创新能力,助力产业可持续发展。

  三、参赛对象及要求

  1.参赛团队由高等院校联合企业组成,按照“高校师生+企业专家”模式搭建。参赛团队的答辩人员应由高校学生担任。

  2.全国高等院校(本科类和高职高专类院校)具有正式学籍的全日制在校学生(含2023年应届毕业生,本专科、研究生不限)可以组队参赛。

  3.参赛队员可跨校组队。

  4.每位队员限参加一支团队,禁止不同参赛团队之间共用队员。

  5.每支参赛团队总人数不超过7人。其中,须含导师2人(1人为院校教师,1人为企业人员),学生不超过5人。

  6.参赛选手的专业范围和所属学院不限。建议参赛团队选择能力互补、专业背景多样化的选手组队。

  7.符合上述要求的参赛团队,在规定时间内完成线上报名,提交《参赛承诺书》(大赛官网可下载),并经大赛执委会审核通过后,正式获得参赛资格。

  四、竞赛内容

  参赛团队可围绕半导体上中下游产业链的不同技术方向,面向企业的实际技术难点或问题,联合高校师生开展研究攻关,形成创新性成果。专项赛将重点考察、评比参评项目的重要性和成果原创性、突破性和可转化性。本专项赛竞赛选题方式包括自主命题及企业命题两种形式。

  (一)自主命题

  参赛团队根据成员自身能力及院校、企业相关技术基础与资源,在企业导师和院校导师的指导下,自行确定项目研究内容和方向,在大赛规定时间内完成项目并提交。

  自主命题范围为:半导体材料、器件及应用领域,包括但不限于半导体上游材料、半导体芯片设计,制造,封装、分立器件、光电子元器件、感应器件、半导体设备、控制与测试系统等。

  (二)企业命题

  专项赛执委会组织部分优秀企业,按照专项赛执委会技术标准和规范要求发布企业实际的技术难点问题,形成项目命题库。竞赛团队可结合自身团队优势、合作企业优势及院校导师研究方向选择相应命题。鼓励竞赛团队选题前与企业进行充分的选题沟通,以提升项目可行性与实用性。

  五、竞赛赛制及赛程安排

  专项赛分为初赛与决赛。初赛采取线上评审方式,各参赛团队将参赛作品及相关附件提交至大赛报名通道,由专家进行评审。决赛采取现场比赛方式,获得专项赛一等奖的团队晋级企校协同创新大赛全国总决赛。赛程与时间安排如下:

  1.第一阶段:大赛报名

  时间:自通知发布之日起至9月30日

  各参赛团队登录报名网站(http://www.smeie.org.cn/bdt/),按照报名步骤依次完成大赛注册、报名、队伍组建等工作。

  2.第二阶段:作品征集

  时间:自通知发布之日起至11月5日

  各参赛团队按照作品提交要求,登录报名网站,提交参赛作品方案与参赛承诺书。

  参赛作品要求:项目方案/商业计划书应为PPT格式,无固定模板,内容应包括但不限于团队介绍、项目背景概述(如行业现状与痛点如何、解决了什么问题、市场规模与竞争情况如何等维度)、产品/技术方案详细内容、产品/技术创新点或竞争优势、商业模式(如有);以及技术成果证明、荣誉、知识产权等必要附件。作品如有视频,可提供观看或下载地址。

  参赛作品命名规则:SME202304+自主命题(或企业命题)+团队名称(自拟)+赛题名称(自拟)

  3.第三阶段:专项赛初赛

  时间:11月6日-11月10日(计划)

  专项赛执委会组织专家进行线上评审,评选出进入专项赛决赛的团队。评审的主要内容包括:作品的原创性与创新性、作品的完整性与完成程度、作品的应用价值等。

  入围决赛的团队信息将于大赛官网公布。

  4.第四阶段:专项赛决赛

  时间:11月11日-11月30日(计划)

  参赛团队以演讲、演示和答辩形式进行,经专家组评审,决出专项赛奖项。其中专项赛一等奖团队晋级全国总决赛。

  专项赛决赛的日期和地点届时另行公布。

  六、赛事奖励

  (一)奖项设置

  1.专项赛决赛设置一等奖10名,二、三等奖若干名,并颁发获奖证书。

  2.对专项赛贡献突出的单位,由专项赛执委会颁发“突出贡献奖”。

  3.对专项赛组织工作表现突出的单位,由专项赛执委会颁发“优秀组织奖”。

  (二)对接服务

  1.对有政府补助资金支持需求,以及入驻创新产业园区或孵化基地优惠政策需求的获奖团队,专项赛执委会提供对接推荐服务。

  2.对有投融资需求的优秀项目,专项赛提供项目推荐及投资评估服务。

  (三)就业服务

  1.专项赛执委会可为获得一、二、三等奖团队的学生推荐就业岗位或实习机会。

  2.同时向行业内优质企业推荐优质创新项目和科研团队,协助引导优质项目落地和人才引入就业。

  (四)其他服务

  1.部分优秀项目团队将有机会获得媒体专访,并获得参与专项赛执委会组织的相关活动机会。

  2.优秀项目还将获得行业内专家学者的认可和推荐,有机会参加专项赛执委会组织的国内外知名科技展览和论坛,提升知名度和影响力。

  七、知识产权和作品所有权

  1.所有参赛作品均系参赛团队(或老师指导下)自行设计和开发的产品,大赛执委会不负责对参赛作品拥有权进行核实,若发生侵权或违反知识产权的行为,由参赛者自行承担法律责任。抄袭、盗用、提供虚假材料或违反相关法律法规者,将被取消参赛资格并自负一切法律责任。

  2.比赛期间参赛团队所有的创意、方案及相关的知识产权均属于参赛团队所有,组织方承诺履行技术保密义务,参赛资料仅用于本届参赛用途,宣传与推广以不透露参赛团队核心技术为限。

  八、其他

  1.结合大赛评审的实际需要,部分赛事时间节点可能会产生变化,具体时间调整另行通知,相关事宜详见大赛官网。

  2.本赛事解释权归专项赛执委会所有。

  九、联系方式

  联系人:马老师、莫老师

  联系电话:13802628160、13911394320

  电子邮箱:mayf4@grgtest.com、mohp@casa-china.cn

  答疑QQ群:887170114

  十、文件下载区

  大赛官网将提供下列文件下载:

  1.《关于举办2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛的通知》

  2.《2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛参赛手册》

  3.《首届企校协同创新大赛参赛承诺书》

编辑:严志祥

来源:先进半导体产教融合人才培养工程

标签:企校协同  创新大赛  半导体  

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