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韩国研究团队研发出扇出型 MicroLED技术

2022-06-16    

中国照明网报道

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导语: 韩国研究团队研发出一种扇出型 MicroLED技术,可以解决微型发光二极管(LED)贴装工艺的技术难题。通过大量安装 microLED 芯片确保价格竞争力,有望为下一代显示器的早期商业化做出贡献。

韩国研究团队研发出一种扇出型 MicroLED技术,可以解决微型发光二极管(LED)贴装工艺的技术难题。通过大量安装 microLED 芯片确保价格竞争力,有望为下一代显示器的早期商业化做出贡献。

韩国光学技术研究院(Shin Yong-jin 院长)15日宣布,Jeong Tak Micro LED 显示研究中心博士团队开发出一种新的扇出型Micro LED 技术。

MicroLED是指尺寸在100微米(㎛)以下的超小型LED。它不仅尺寸减小,而且比 LED 或有机发光二极管( OLED ) 更薄、更亮。显示产业的连锁反应是巨大的,例如与汽车、医疗/生物、高速通信和半导体的融合。

扇出是一种将红色、绿色和蓝色MicroLED大量转移到晶圆或面板单元中的任意基板上,然后通过半导体工艺重新排列芯片上与外部电连接的焊盘的技术。它已广泛应用于现有的半导体封装工艺中,而这是首次应用于MicroLED技术。

现有的 MicroLED 技术需要安装工艺,将 R·G·B 芯片电极与印刷电路板或薄膜晶体管电极单独连接。随着MicroLED芯片尺寸越来越小,电极尺寸也越来越小,因此需要开发更高精度的贴装材料和设备。这是Micro LED显示器商业化的障碍。

Jeong博士团队开发的扇出技术可应用于10μm或更小的芯片尺寸,并可通过重新排列的电极连接到印刷电路板或薄膜晶体管电极。解决了现有贴装过程中可能出现的诸多技术难题。

Jeong Tak 博士说:“我们现在能够为 micro LED 显示器的快速商业化提供价格竞争力。”


编辑:欧旭江

来源:Etnews

标签:MicroLED技术  

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