惠州日报消息，11月19日，深圳市国碳半导体科技(惠州市惠士康技术)有限公司宣布，将在惠州仲恺投资建设全球产能最大的12英寸光学级碳化硅材料生产基地。该项目总投资11.5亿元，占地30,000平方米，建成后年产量将达20万片，预计年产值超过36亿元。

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　　该项目主要产品为12英寸碳化硅光波导材料和CoWoS先进封装中介层，可应用于AR/VR光波导镜片、高速光通信、激光雷达及AI芯片、GPU的2.5D/3D先进封装。项目一期投资3亿元，建设年产5万片12英寸光学级碳化硅材料，预计一年内建成投产。

　　国碳半导体(惠州惠士康)是全球少数掌握大尺寸导电型与高纯型单晶碳化硅制备核心技术的企业之一。公司表示，12英寸碳化硅材料具备低吸收率、高透过性和折射率高达2.7，性能达到全球领先水平，将打破高端光波导材料长期被国外垄断的局面。

　　在产业链合作方面，国碳半导体(惠州惠士康)已与仲恺资本集团签署投资框架协议，并与多家半导体装备和技术企业达成合作，涵盖装备供应、技术协同及市场应用，形成从材料、装备到应用的完整产业链。该项目落地将进一步提升惠州在高端新材料领域的产业集聚度。

编辑：严志祥