11月17日，雷曼光电与迈为科技就MLED整线设备解决方案项目达成深度合作。迈为科技的MLED整线设备解决方案计划于今年底交付雷曼光电，助力雷曼光电打造点间距0.9mm的“高清王冷屏大师”等新品。

图片来源：雷曼光电

　　据悉，迈为科技的MLED整线设备解决方案基于飞行刺晶技术和激光键合技术打造，已成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产，具备高精度、高良率、高产能、智能化、低占地面积、低运维成本等优势，方案适用于Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP直显、Mini背光以及Mini MIP封装等多种显示产品和器件的生产。

　　方案产线全长37.2m，内含18台飞行刺晶巨量转移设备，分两组并联，单线UPH 4.14KK/H, P1.25 月产出 1300m2，占地面积仅为传统工艺方案的1/2。方案已经完成0204小芯片+40μm GAP板材的验证，整体良率达到99.9962%。

编辑：严志祥