据“梅州日报”报道，博敏电子的新一代电子信息产业投资扩建项目——创芯智造园，正在加速建设中。目前，项目的主体工程已进入收尾阶段，预计将在5月底前陆续投入使用。

　　创芯智造园项目自2021年12月启动，规划总面积282.7亩，建筑面积约42万平方米，总投资预计达到30亿元。该项目分为两期建设，首期计划投资20亿元，用于厂房、宿舍、仓库的建设及设备购置;二期计划投资10亿元，继续投入并整合旧厂区。

　　项目建成并达到满产后，预计年产高端印制电路板(PCB)360万平方米，涵盖高频高速板、HDI板、多层板等产品。这些产品将广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工业控制及新能源汽车等领域，有助于进一步提升博敏电子的产能和高附加值产品比重，优化产品结构。

　　资料显示，博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

编辑：严志祥