近日，美国Micro LED基芯片光学互连技术开发商Avicena宣布完成B轮融资，筹集了 6500万美元(约合人民币4.69亿元)。Avicena将利用这笔资金进一步扩展团队规模，并推进首款产品进入量产阶段。随着本轮融资的完成，目前，Avicena 已累计完成1.2亿美元融资。

　　Avicena致力于开发基于Micro LED的超低能量光链路技术LightBundle™。这种技术是基于密集排列的GaN基Micro LED所创建的高度平行光学互连技术，可集成在所有高性能的CMOS集成电路上，具备高带宽密度和能源效率。

LightBundle™工作原理(图片来源：Avicena)

　　相较传统铜链路技术方案，LightBundle™链路技术具有低功耗、低延迟，高覆盖范围和高带宽密度等优势。因此，LightBundle™链路技术可应用于高性能计算系统(HPC)、人工智能(AI)/机器学习(ML)和分离式内存芯片间的互连，以及传感器、5G无线和航空航天等下一代链路领域。

　　近年来，Avicena积极通过收购与合作来推动Micro LED芯片互连技术LightBundle™的发展。2022年，Avicena收购了美国量子点发光材料和技术供应商Nanosys的GaN基Micro LED制造工厂及相关的工程团队，以进一步提升在LightBundle™技术上的研发和生产能力;在2023年，Avicena更与ams OSRAM达成合作，共同推动LightBundle™技术的量产。

　　而在近期，Avicena进一步提升LightBundle™技术水平，推出了可扩展、模块化的LightBundle互连平台，支持超过1Tbps/mm的传输能力，并能在低特能效水平下，将超高密度的芯片对芯片(D2D)互连距离扩展至超过10米。

编辑：严志祥